規格型號：47070518
頻率：1~800MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振,壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用...

Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振,壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.

Fortiming晶振公司提供質量高的產品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,晶體時鐘振蕩器,溫補晶振,OCXO,VCXO和晶體濾波器，這些器件采用多種引線和SMD晶振設計.我們致力于為您提供最好的服務,這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關系.收集和組織有關頻率控制和時序管理應用相關主題的最新信息，它涵蓋了型產品開發,新應用,型制造技術以及全球最新業務開發.

來自美國的Fortiming晶振公司無論是價格還是品質,都具有市場競爭力,而且富通晶振在亞洲有一家工廠,許多Fortiming Crystal料號就是在這家工廠批量生產.
Fortiming crystal公司的目標是通過為客戶和供應商提供優質的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振產品及熱情服務的長期承諾來穩定發展,繼續提供全面而精密的晶振產品.Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振.

Frequency Range	1 MHz to 800 MHz
Input Voltage (Vcc)	B = +3.3 VDC ± 5%
Input Current	100 mA Maximum
Control Voltage (Vc)	+1.65V ± 1.5V
Storage Temperature	-55°C to 125°C
Frequency Stability / APR (Min)	C = ±50 / ±100 ppm
Temperature Range	A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C
Standard Stability / Pullability	CA = ±50 ppm / 0°C to 70°C, Absolute pull range (APR): ±100 ppm Minimum
Duty Cycle	1 = Tristate 60/40% symmetry; 3 = Tristate 55/45% symmetry
Output Load	50 Ohms to Vcc - 2.0V or Thevenin equivalent, Bias required
Logic "1" / Logic "0" Level	Vcc - 1.025V Minimum / Vcc - 1.620V Maximum
Rise/Fall Time (Tr/Tf)	1 ns Maximum at 20% to 80% Vp-p
Start-up Time	5 ms Maximum
Integrated Phase Jitter (RMS)	4 ps Maximum for fj = 12KHz to 20MHz, at 155.520MHz
Modulation Bandwidth	12 kHz Minimum at -3 dB
Linearity / Slope	±20% Maximum of best straight line fit / Positive
Input Impedance	50 kOhms Minimum, fm < 10KHz
Setability at Fnom, 25°C	+1.65V ±0.4V for 3.3V part
Tristate Function	Input (Pin#2) High (2.2V Min) or open: Output (Pin#4, #5) active Input (Pin#2) Low (0.4V Max): Output disabled in high impedance
Enable/Disable Time	100 ns Maximum

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振.

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Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-26M520-BCA1晶振

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