規(guī)格型號(hào)：79717096
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產(chǎn)品描述：Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)...

Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Oscilent已經(jīng)完成了其最先進(jìn)的RF濾波器和標(biāo)準(zhǔn)SAW濾波器制造生產(chǎn)設(shè)施的擴(kuò)展。此次擴(kuò)張使生產(chǎn)能力提高了26％以上，鞏固了Oscilent作為全球第四大SAW過濾器生產(chǎn)制造商的地位。
投資擴(kuò)展到生產(chǎn)的各個(gè)方面，包括射頻濾波器和其他SAW濾波器工程能力。容量的增加以及其他開發(fā)工程師的招聘將進(jìn)一步增強(qiáng)Oscilent對標(biāo)準(zhǔn)和定制RF濾波器和IF濾波器產(chǎn)品的快速周轉(zhuǎn)樣品的能力。額外的研發(fā)能力將降低定制產(chǎn)品的開發(fā)成本，并允許我們的客戶群更快地完成技術(shù)支持咨詢。
Oscilent是頻率控制產(chǎn)品的世界級(jí)制造商，包括創(chuàng)新和技術(shù)先進(jìn)的移動(dòng)通信設(shè)備，包括雙工器，RF濾波器和IF SAW濾波器產(chǎn)品。這種專業(yè)知識(shí)擴(kuò)展到多媒體（DAB / DMB，CATV，DTV），無線電通信（WLAN，WLL，ISM頻段，GPS）以及衛(wèi)星和彈藥通信。
Oscilent Crystal是全球頻率控制設(shè)備制造商,專注生產(chǎn)提供濾波器,石英晶體振蕩器,陶瓷諧振器和Oscilent Crystal產(chǎn)品類別中提供廣泛的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品.Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振.

PARAMETERS	SYMBOL	CONDITION	MINIMUM	TYPICAL	MAXIMUM	UNITS
Frequency Range	Fo	-	-	32.768	-	KHz
Frequency Tolerance	△F/Fo	@ 25ºC	±10	±20	±100	ppm
Temperature Coefficient	K	REFTO25ºC	-	-	-0.42	ppm( △ºC)
Operating Temperature	TORP	-	-40		+85	ºC
Storage Temperature	TSTG	-	-40		+85	ºC
Shunt Capacitance	Co	-		1.5	2	pF
Motional Capacitance	C1	-	-	2	4	fF
Load Capacitance	CL	-	6	12.5	Series	pF
Insulation Resistance	IR	100VDC	500	-	-	M
Drive Level	DL	-	-	-	1	µ W
Aging (First Year)	Fa	@25ºC±30ºC	-5		+5	Ppm
Equivalent Series Resistance (ESR)	RS	-	-	-	80	ΩK

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振.

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Oscilent晶振,229晶振,229-32.768K-SR-20-W-TR晶振

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