規(guī)格型號：82600831
頻率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體...

Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

Greenray格林雷工業(yè)是一家領(lǐng)先的精密晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器制造商.幾十年來我們所生產(chǎn)的晶振,石英晶體,貼片晶體等產(chǎn)品的設(shè)計,測試,包裝都是經(jīng)過一系列嚴(yán)格要求規(guī)范操作,是在我們位于賓夕法尼亞州機(jī)械堡的工廠中通過嚴(yán)格的管理以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度進(jìn)行操作的.我們所生產(chǎn)的有源晶振,貼片晶振,溫補(bǔ)振蕩器都是符合ITAR標(biāo)準(zhǔn)的,我們的質(zhì)量管理體系認(rèn)證為ISO:9001標(biāo)準(zhǔn).
Greenray格林雷工業(yè)生產(chǎn)貼片晶體振蕩器,有源晶振,SMT、thru - hole、混合和定制產(chǎn)品.所生產(chǎn)的石英晶體振蕩器根據(jù)性能可以分為：普通晶體振蕩器（SPXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）等.
Greenray格林雷晶振集團(tuán)致力于研發(fā)生產(chǎn)高精密,性能穩(wěn)定的石英晶體振蕩器,滿足不同客戶的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特點(diǎn).Greenray格林雷有源晶振,壓控振蕩器,（PXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等在產(chǎn)品中使用具備優(yōu)異的振動性,耐沖擊等特性.Greenray格林雷還為廣大用戶提供具有良好可靠性,在產(chǎn)品中使用性能穩(wěn)定強(qiáng)的自校準(zhǔn)振蕩器,石英晶體振蕩器.
Greenray晶振生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天,網(wǎng)絡(luò)通訊,GPS定位,汽車電子等領(lǐng)域,為現(xiàn)代的科技做出了巨大的貢獻(xiàn),格林雷晶振在美國晶振行業(yè)中處于領(lǐng)先的地位,以技術(shù)占領(lǐng)市場.Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振.

Frequency	10.0 MHz to 52.0 MHz
Output	CMOS (C option) or Clipped Sinewave (S option)
Symmetry	50% ± 10% (CMOS)
Output Level	SINE - +0.8V p-p min into 10pF/10k ohm load;
	CMOS - 3.3V - +0.2V max to +2.8V min;
	5.0V - +0.2V max to +4.2V min; 15pF load
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
(other stabilities	-20°C to +70°C	±0.1 ppM	N17
available	-40°C to +85°C	±0.2 ppM	T27
	-40°C to +85°C	±0.5 ppM	T57
	-40°C to +85°C	±1.0 ppM	T16
Aging	<1.0 ppM/yr typ
Freq vs Reflow	<1ppM after 24hr recovery
Freq Adjust	±8 ppM typ via 0 to V cc control V, positive slope; or available with no adjust
Supply Voltage	+3.0 VDC ± 5%, +3.3VDC, or +5.0 VDC
Supply Current	< 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE
G-Sensitivity	<2x10 -9 /g typ (Standard “SD”); ≤7x10-10/g (Low G-Sense “LG”)
Environmentals
Vibration – per MIL-STD-202G, Meth 214,Cond I-F
Shock - per MIL-STD-202G, Meth 213,Cond D

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振.

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