規(guī)格型號：65375635
頻率：0.7-150MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.815mm
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產(chǎn)品描述：小型貼片石英晶振,"1XSF006140AR"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性...

KDS晶振,貼片晶振,DSO221SR晶振,低功率有源晶振， 1959年在在神戶市成立加工電子零件和石英晶體，進(jìn)口晶振,愛普生晶體,KDS晶振"1XSF006140AR",石英水晶振蕩子。

    1963公司變更為合股公司組織。
    1965開始大規(guī)模生產(chǎn)石英晶體諧振器，32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等部件。
    1970年在東京辦事處開業(yè)。
    1973年開設(shè)kurodasho廠（現(xiàn)在的西脅工廠）生產(chǎn)晶體管。
    1974年開設(shè)川廠（現(xiàn)在的涼廠）是目前人造石英晶體，（SPXO）普通有源晶振,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等生產(chǎn)規(guī)模最大的。
    1976年開設(shè)宮崎廠（目前九州大真空公司）為音叉型石英晶體諧振器生產(chǎn)，在加古川市完成新總部。
    1977年成立和諧電子公司建立大真空（美國）有限公司開始向美國市場供應(yīng)晶體諧振器。
    1980年開設(shè)鳥取工廠（目前鳥取生產(chǎn)部）對石英晶體諧振器生產(chǎn)增加。同年開始生產(chǎn)石英晶體濾波器和無源晶體。
    1981年建立大真空（香港）公司開始提供音叉型石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器,有源晶振的香港和中國市場。
    1983年大阪證券交易所二期上市。
    1984年獨(dú)立完成中心實(shí)驗(yàn)室，開設(shè)德島工廠（目前德島生產(chǎn)部）作為人造石英晶體的穩(wěn)定的生產(chǎn)基地，部分設(shè)備和石英諧振器，開始大規(guī)模生產(chǎn)光學(xué)低通濾波器。
    1985年打開德島第二廠開始生產(chǎn)陶瓷產(chǎn)品，有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振,陶瓷霧化片打開配送中心在加古川市。
    1987名古屋辦事處開業(yè)。開始生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振（TCXO）和壓控晶體振蕩器（VCXO）。
    1988建立大真空（新加坡）有限公司加強(qiáng)在東盟地區(qū)銷售。
    1989更改公司名稱大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亞啟動海外生產(chǎn)石英晶體諧振器。
    1990-1991大阪證券交易所第一節(jié)上市。建立大真空晶振（德國）公司加強(qiáng)在歐洲的銷售。

規(guī)格參數(shù)	DSO221SR晶振
頻率范圍	0.7-150MHZ
電源電壓	＋1.6v-＋3.6v
負(fù)載電容	15PF
溫度特征	±100×10^-6 max /−40-＋85℃ ±30×10^-6 max /-20~+70℃ ±20×10^-6 max /-10~+70℃
消費(fèi)電流	+1.8mA max (0.7MHZ≦fo≦32MHZ) +2.5mA max (32MHZ＜fo≦54MHZ) +5.0mA max（54MHZ＜fo≦80MHZ） +6.0mA max（80MHZ＜fo≦125MHZ） +8.0mA max（125MHZ＜fo≦150MHZ）
負(fù)荷變動特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	3.0ms max

    自動安裝時的沖擊
    自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
    每個封裝類型的注意事項
    （1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
    在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146貼片晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產(chǎn)品
    在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （2）陶瓷封裝產(chǎn)品
    在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （3）柱面式32.768K產(chǎn)品"1XSF006140AR"
    產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
    (4)DIP 插件晶振產(chǎn)品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
    （5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
    請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

    ●符合法律法規(guī)的要求
    日本大真空株式會社KDS晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求，從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā)。
    環(huán)境政策，在其業(yè)務(wù)活動的所有領(lǐng)域，從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體振蕩子元器件、"1XSF006140AR",壓電石英晶體、有源晶振、壓電陶瓷諧振器，大真空集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動。

    日本大真空株式會社KDS晶振將：
    通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì)，減少能源的使用，以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。
    有效利用資源，防止環(huán)境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環(huán)。
    通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。
    避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn)。
    遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。
    根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo)，同時促進(jìn)這些活動，并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn)。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識。確保公眾環(huán)境保護(hù)活動的信息公開。
    KDS晶振集團(tuán)認(rèn)識到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時也認(rèn)識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。
    過去KDS晶振集團(tuán)已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn)。

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