規(guī)格型號(hào)：85071726
頻率：8~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：加高為達(dá)到全面服務(wù)客戶的需求、製造質(zhì)量與價(jià)格優(yōu)勢(shì),在臺(tái)灣、大陸及泰國(guó)皆擁有生產(chǎn)工廠,并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù),配置多國(guó)語(yǔ)言能力之銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì),使我們能夠與國(guó)際客戶群進(jìn)行有效的溝通.

陶瓷面晶振,加高HSX530G晶振,晶體諧振器,小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強(qiáng),頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢.

加高晶振參數(shù)	單位	石英晶振HSX530G
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍	f_nom	8~10MHZ	10~20MHZ	20~27MHZ	27~50MHZ
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C
工作溫度	T_use	-10°C~ +60°C
激勵(lì)功率	DL	10μW (100μW max)
精度	f_— l	±20 ppm
頻率穩(wěn)定性	RF	±30ppm/-10~+60℃(Ref.to25℃) ±50ppm/-20~+70℃(Ref.to25℃) ±100ppm/-30~+85℃(Ref.to25℃)
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負(fù)載電容	CL	Series,8pF,10pF,12pF or Specify
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

常溫產(chǎn)品特性有時(shí)也稱(chēng)為室溫產(chǎn)品特性,一般是指石英晶振產(chǎn)品在環(huán)境溫度為25℃,相對(duì)濕度為50%左右時(shí)所測(cè)量出來(lái)的電性能參數(shù),主要是頻率,電阻,激勵(lì)功率相關(guān)性及電容比等指標(biāo).

1.1、常溫下產(chǎn)品的頻率主要是觀察其穩(wěn)定性與一致性.穩(wěn)定性是相對(duì)于單個(gè)產(chǎn)品而言,一方面要求產(chǎn)品在測(cè)試儀上重復(fù)測(cè)試時(shí),頻率變化量要小,好產(chǎn)品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產(chǎn)品頻率高低及TS大小有關(guān),一般情況下,頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,測(cè)量指標(biāo)一般是FL,若是FR則不存在TS的問(wèn)題；另一方面要求產(chǎn)品在電路中工作時(shí)不出現(xiàn)頻率漂移,也就是說(shuō)產(chǎn)品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻（27M以上）產(chǎn)品才會(huì)有這個(gè)問(wèn)題,尤其是3RD產(chǎn)品.

如果頻率不穩(wěn)定,偏移的幅度上百ppm或同時(shí)伴有C0偏小現(xiàn)象,應(yīng)考慮膠點(diǎn)是否松動(dòng).

1.2、對(duì)于一條相對(duì)成熟的生產(chǎn)線來(lái)說(shuō),產(chǎn)品在常溫下的頻率穩(wěn)定性一般不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,比較常見(jiàn)的是產(chǎn)品的一致性（散差）,尤其是高頻的小公差產(chǎn)品一致性往往不如人意.一致性考慮是多個(gè)產(chǎn)品的頻率公差,在測(cè)試系統(tǒng)中,觀察FL的正態(tài)分布圖可以很直觀的了解產(chǎn)品的一致,也可以使用儀器測(cè)試系統(tǒng)中的CPK計(jì)算功能,通過(guò)CPK來(lái)衡量產(chǎn)品的一致性.

　因烤膠時(shí)間或溫度不正確也會(huì)造成頻率散差大,只是出現(xiàn)的概率較小,芯片原因造成頻率散差大一般在微調(diào)工序就能反映出來(lái).為比較及時(shí)的了解頻率的一致性,應(yīng)在封焊工序增加一個(gè)抽檢工站,以考查微調(diào)封焊后狀況,尤其能較早發(fā)現(xiàn)微調(diào)范圍或微調(diào)人員的個(gè)體差異.分析原因時(shí)一定要考慮各批次產(chǎn)品在制程中流動(dòng)的時(shí)間是否大致相同,且越短越好,這一點(diǎn)對(duì)于產(chǎn)品的DLD特性也影響很大.

加高晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊(cè)’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書(shū)面、辦法書(shū)之對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、產(chǎn)品及服務(wù).在追求技術(shù)及銷(xiāo)售之馀,我們更竭力于環(huán)境的保護(hù),投入綠色化產(chǎn)品及材料的開(kāi)發(fā),秉持『取之于社會(huì),用之于社會(huì)』的理念,推動(dòng)環(huán)保、節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念,期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁、供應(yīng)商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng),共同創(chuàng)造美好、健康的未來(lái).

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