規格型號：46305084
頻率：0.50~160.0MHz,0.50~120.0MHz
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機...

SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質量，客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產品質量穩定，穩定性高。

產品廣泛應用于電子行業，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫療應用。

SHINSUNG晶振發展歷程：
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器（osc，vcxo）

2000年1月完成高頻VCXO （100MHz以上）的開發
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的開發
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的開發,開始批量生產SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振蕩器（3225尺寸）的開發,開始批量生產SMD水晶（3225尺寸）
2010年4月在800MHz頻段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器（3225尺寸）,開始批量生產SMD LVPECL振蕩器（7050尺寸）
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附屬研究所。
韓國新松晶振成立,主要生產石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振等元件.多年來一直以追求質量,為客戶提供高品質的SHINSUNG晶振產品和一流的服務為經營理念.SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

type		5.0V	3.3V	2.5V	1.8V
frequency range		0.50 ~ 160.0MHz		0.50 ~ 120.0MHz
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		5.0V ± 10%	3.3V ± 10%	2.5V ± 5%	1.8V ± 5%
input current (15pF load)	1.0 ~ 10.0MHz	15 mA max	8 mA max	7 mA max	6 mA max
	10.1 ~ 35.0MHz	20 mA max	10 mA max	8 mA max	7 mA max
	35.1 ~ 60.0MHz	35 mA max	25 mA max	20 mA max	15 mA max
	60.1 ~ 160MHz	40 mA max	35 mA max	30 mA max	25 mA max
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
phase jitter 12kHz ~ 20MHz		< 1.0ps RMS
output	load	15pF max (HCMOS)
	logic level	low 10% Vcc max / high 90% Vcc min
	symmetry	55/45 @ 50% V DD
	rise / fall time	10 nS MAX / 10% VDD to 90% level
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)
All specifications are subject to change without notice

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

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