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- 規(guī)格型號：9728222
- 頻率：10~52MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品描述：NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆...
NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振
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NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
納卡晶振發(fā)展歷程：
1979年1月10日 公司成立，都澀谷區(qū)道玄坂東京二丁目19版號設立了306獅子公寓號注冊，實收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
1979年8月 資本金增加至1800萬日元，實收資本400萬日元
1981年11月 搬遷到東京都澀谷區(qū)13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
1994年4月 搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區(qū)1-17-22
1995年8月 實收資本1000萬日元
2007年11月1日 搬遷到神奈川縣橫濱市港北區(qū)的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標準”認證
2009年3月31日 在神奈川縣橫濱市港北區(qū)新Shin町570號的總公司工廠的建設
2014年6月30日 在 東京都千代田區(qū)黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業(yè)務和資產
NAKA晶振集團成立于1979年,主要生產石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術并擅長處理定制規(guī)格的石英晶體器件制造商.NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
1979年1月10日 公司成立，都澀谷區(qū)道玄坂東京二丁目19版號設立了306獅子公寓號注冊，實收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
1979年8月 資本金增加至1800萬日元，實收資本400萬日元
1981年11月 搬遷到東京都澀谷區(qū)13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
1994年4月 搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區(qū)1-17-22
1995年8月 實收資本1000萬日元
2007年11月1日 搬遷到神奈川縣橫濱市港北區(qū)的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標準”認證
2009年3月31日 在神奈川縣橫濱市港北區(qū)新Shin町570號的總公司工廠的建設
2014年6月30日 在 東京都千代田區(qū)黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業(yè)務和資產
NAKA晶振集團成立于1979年,主要生產石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術并擅長處理定制規(guī)格的石英晶體器件制造商.NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
| 項目/ item | Min | Max | Min | Max | 単位 / unit | Note |
|
電源電圧 Power Supply voltage |
+3.0, +2.5 | +1.8 | V | -- | ||
|
出力周波數(shù) Frequency range |
10 | 52 | 13 | 52 | MHz | -- |
|
周波數(shù)可変範囲（VC-TCXO) Pulling Range |
±5 | -- | ±5 | -- | 10 -6 | -- |
|
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance |
±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
10 -6 | -20～+70℃ | ||
| ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
10 -6 | -30～+85℃ | |||
| ±1.5, ±2.0, ±2.5 | ±1.5, ±2.0, ±2.5 | 10 -6 | -40～+85℃ | |||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.
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