規(guī)格型號：45433377
頻率：10 kHz up to 225 MHz
尺寸：14×9 mm
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產品描述：小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產超小型...

微晶晶振,有源晶振,MCSOF晶振,石英晶體振蕩器，有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

晶振廠家微晶玻璃（MC）的管理、環(huán)境與社會責任原則執(zhí)行（MES）大綱標準，以確保MC設備的工作條件，以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊嚴對待，以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環(huán)境負責。
就原則而言，以下內容被認為是MC供應的一部分鏈，即電子制造服務（EMS）公司和原始設計制造商（ODM）包括承包勞動，設計，市場，SMD晶振生產和/或提供用于生產MC電子產品的貨物和服務。
這個原則將積極推廣到MC供應鏈中的關鍵供應商。微晶晶振,有源晶振,MCSOF晶振,石英晶體振蕩器隨后由該供應商應用于其供應鏈和分包商。為通過這些原則，并成為參與者（參與者），企業(yè)應聲明其對原則的支持，并應遵循其原則和標準有原則規(guī)定的管理制度。

晶振規(guī)格參數(shù)	MCSOF
額定頻率范圍 (MHz)	10 kHz up to 225 MHz
電源電壓 (V)	+1.8±5% +2.5±5% +3.3 ± 10 %
負載阻抗	10 kΩ//10 pF
工作溫度范圍(*2) / 儲存溫度范圍 (°C)	0 to +75 / -55 to +125
消耗電流 (mA)	Max. 1.5
輸出電壓	Min. 0.8 V(p-p) (DC Coupling (*3))
頻率溫度特性	Max. ±2.5×10^-6
電源電壓變動的頻率特性	Max. ±0.3×10^-6 / +3.0 V ±5 %
負載變動的頻率特性	Max. ±0.2×10^-6/(10 kΩ//10 pF)±10%
老化率	Max. ±1.0 ×10^-6/year
頻率可變范圍	±9.0×10^-6 to ±15.0×10^-6 / +1.5±1 V (*4)

9.2.自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保石英晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。

9.3 貼片晶振每個封裝類型的注意事項

（1）陶瓷包裝產品與SON產品

在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。微晶晶振,有源晶振,MCSOF晶振,石英晶體振蕩器尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局石英晶振并采用應力更小的切割方法。

●符合法律法規(guī)的要求
瑞士大微晶晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求，從事環(huán)保產品的開發(fā)。
環(huán)境政策，在其業(yè)務活動的所有領域，從開發(fā)、生產和銷售的時鐘模塊晶振壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器，集團業(yè)務政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動。
瑞士微晶晶振將SPXO晶體振蕩器：
通過適當控制環(huán)境影響的物質，減少能源的使用，以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。
微晶晶振,有源晶振,MCSOF晶振,石英晶體振蕩器生產有效利用資源，防止環(huán)境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環(huán)。
通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。
普通SMD晶振避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。
遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。

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