規(guī)格型號(hào)：63389392
頻率：12~48MHZ
尺寸：3.2*2.5MM
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產(chǎn)品描述：KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振,1946年.在第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束后不久，物理學(xué)家?guī)鞝柼乜肆至謩?chuàng)建了KVG公司.不久，公司就遷往內(nèi)卡比紹夫斯海姆,也就是現(xiàn)在KVG總公司所在地.在1996年，KVG晶振成為美國(guó)...

KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振,1946年.在第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束后不久，物理學(xué)家?guī)鞝柼?middot;克林林創(chuàng)建了KVG公司. 不久，公司就遷往內(nèi)卡比紹夫斯海姆, 也就是現(xiàn)在KVG總公司所在地. 在1996年，KVG晶振成為美國(guó)Dover有限公司在歐洲的晶體與晶體振蕩器產(chǎn)品的合作伙伴。 1997年，晶體陶瓷在OCXOs和精準(zhǔn)晶體的生產(chǎn)中被實(shí)際使用, 從而聞名世界.

KVG石英晶體技術(shù)有限公司于1994年成功
質(zhì)量體系符合ISO 9001標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也是2000年的首次
根據(jù)ISO 14001環(huán)境管理體系
用于開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售石英晶體，振蕩器和濾波器。
KVG Crystal專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)KVG石英晶振,KVG貼片晶振,有源晶振,VCXO晶振,OCXO晶振,TCXO晶振等頻率元件.KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振.

KVG晶振規(guī)格	單位	XMP-8100晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	6~40MHZ,30~80MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	0: 0 to +50 °C 1: -10 to +60 °C 2: -20 to +70 °C 3: -40 to +85 °C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^{-6 ，}±20 × 10^-6 ±15 × 10^{-6 ，}±25 × 10^-6 ±30 × 10^{-6 ,}±50 × 10^-6	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.luck-168.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±5 × 10^{-6 ,}±10 × 10^-6 ±15 × 10^{-6 ,}±20 × 10^-6 ±30 × 10^{-6 ,}±50 × 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10pF~32pF ～ ∞	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。KVG晶振,XMP-8100晶振,XMP-8135-1A-16pF-20MHz晶振.

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