規(guī)格型號：4175644
頻率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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產(chǎn)品描述：IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通...

IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

IQD伊克德晶振集團是一個充滿活力的、以客戶為導(dǎo)向的公司,擁有“不斷改進”的文化,加上一個友好的、支持性的工作環(huán)境.作為一個在全球60多個國家擁有活躍客戶的頻率控制市場的公認(rèn)市場領(lǐng)導(dǎo)者,IQD伊克德晶振的業(yè)務(wù)是真正全球化的,包括來自不同國籍的員工.您將會驚訝于我們的客戶基礎(chǔ)的廣度和我們的組件在其中發(fā)揮關(guān)鍵作用的各種終端產(chǎn)品.
IQD伊克德晶振集團所生產(chǎn)的頻率元件類型包括石英晶振,晶體諧振器,壓控晶振,有源貼片晶振,TXCO溫補晶振,水晶振蕩子等.從民用級石英晶振到工業(yè)級石英貼片晶振,廣泛應(yīng)用于工業(yè)機械設(shè)備,醫(yī)學(xué)機械,軍事應(yīng)用的高性能石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器.在產(chǎn)品中使用具有耐沖擊性強,抗振性強等特點.在產(chǎn)品中所使用的范圍高達-55到200℃,并且具有超小體積能夠做到1.55 x 0.95毫米,晶體振蕩器頻率公差和溫度穩(wěn)定降至5ppm,頻率從10kHz到250MHz的寬廣范圍選擇,能夠滿足諸如低老化和低相位噪音等特殊要求的產(chǎn)品應(yīng)用.IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振.

Frequency	24.0MHz to 80.0MHz
Frequency Tolerance	±10.00ppm to ±100.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C
Frequency Stability	±10.00ppm to ±100.00ppm
Ageing	±5ppm max per year @ 25°C
Developed frequencies:	24.0MHz, 26.0MHz, 27.0MHz, 27.120MHz, 32.0MHz, 36.0MHz, 37.40MHz, 38.40MHz, 40.0MHz, 48.0MHz
Tolerance:	±10ppm
Stability:	±15ppm over -20 to 70°C ±30ppm over -40 to 85°C
Load Capacitance (CL)	10.0pF to 30.0pF
Shunt Capacitance (C0)	7pF max
Drive Level	100µW max
Operating Temperature Ranges	-10 to 50°C -20 to 70°C -40 to 85°C
Storage Temperature Range:	–40 to 85°C
Shock:	IEC 60068-2-27: 1000G, 1ms, 3 times in each of 3 mutually perpendicular planes
Vibration:	IEC 60068-2-6: 1.5mm amplitude, 10Hz-55Hz, 1min in 3 mutually perpendicular planes, duration 2hrs each plane (total 6hrs) Ordering Informati

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振.

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