規(guī)格型號：53671747
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產(chǎn)品描述：FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768K-TR晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮...

FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768K-TR晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
高可靠性-極端溫度晶體,振蕩器和傳感器,適用于極端環(huán)境條件,包括高沖擊和振動,極端溫度和高壓.我們的晶體振蕩器產(chǎn)品提供標準和定制表面貼裝(SMT,SMD)和通孔封裝.

我們的設計,生產(chǎn)和質(zhì)量流程以及標準是我們所有商業(yè)和高可靠產(chǎn)品中固有的.我們專注于極端環(huán)境解決方案和產(chǎn)品,包括極端溫度石英晶體,振蕩器,VCXO和傳感器用于井下應用,包括石油鉆探,天然氣和石油勘探,地熱和熱液,以及軍事和太空的專業(yè)應用.
此外,FMI目前向各種商業(yè)/工業(yè)細分市場供應產(chǎn)品,包括:計算機外圍設備,工業(yè)儀器儀表,LAN/WAN,光網(wǎng)絡,過程控制,電信和無線產(chǎn)品.我們專注于高質(zhì)量的壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫度補償晶體振蕩器(TCXO),晶體時鐘振蕩器(XO)和石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和晶體振蕩器產(chǎn)品的定制解決方案,從概念到交付快速周轉(zhuǎn).
我們對卓越的承諾不僅體現(xiàn)在我們的頻率控制產(chǎn)品中,而且體現(xiàn)在我們所有客戶的服務水平上.對于高可靠性頻率控制解決方案和無可挑剔的服務,請始終關(guān)注頻率管理國際.
FMI-在頻率控制設備的設計和制造方面提供卓越的解決方案,包括封裝石英晶體,晶體時鐘振蕩器(XO),壓控晶體振蕩器(VCXO),
溫度補償晶體振蕩器(TCXO),電壓控制,溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO),鎖相源等.我們的極端環(huán)境設備包括-高溫石英晶體,高溫振蕩器,以及用于空間和軍事應用的高溫傳感器和卓越解決方案.FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768K-TR晶振.

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Temperature (Parabolic) Coefficient	(-0.04 ±0.01) X 10 -6 /ºC 2
Operating Temperature	-40 to +85°C
Storage Temperature	-55 to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level	0.5 µW max
Shunt Capacitance (C0)	1.4 pF typical
Motional Capacitance (C1)	6.0 fF typical
Insulation Resistance (IR)	500 MΩ min
Aging @ +25°C	±5 ppm per year max

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強力調(diào)整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容）.FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768K-TR晶振.

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