晶振片式化是當(dāng)今時(shí)代的主流
貓吃魚(yú)，狗吃肉，在這弱肉強(qiáng)食的社會(huì)里，每時(shí)每刻都處于不斷變化發(fā)展之中，科技的進(jìn)步，設(shè)備的革新,要求著一切事物都必須跟著變化發(fā)展，否則就很難生存。壓電晶體誕生一百多年來(lái)，于簡(jiǎn)單的石英晶體，到今天的千千萬(wàn)萬(wàn)種不同型號(hào)，不同頻率的晶振，從原始的大晶片到今天的小型化，都體現(xiàn)了科技的進(jìn)步，人們的不斷創(chuàng)新的結(jié)果。如今貼片晶振已經(jīng)取代直插式成為市場(chǎng)的主流，雖然壓控振蕩器和全硅振蕩器之爭(zhēng)已有多年，但在中國(guó)市場(chǎng)大部分廠商還是采用石英作為原材料，全硅振蕩器的身影依舊單薄，并沒(méi)有想象中的來(lái)勢(shì)兇猛。
小型化，高精度，高可靠性是晶體振蕩器永恒不變的主題，隨著近年來(lái)，人工成本和材料成本的上漲，大部分廠商選擇增大短期投入，提高自動(dòng)化生產(chǎn)，減少人工的依賴，貼片已然成為一種趨勢(shì)，此外，受傳統(tǒng)加工制造方法的限制，直插式晶振尺寸不可能做的很小，這也注定了直插式晶振只能成為歷史。
目前，對(duì)于石英晶振需求量最大的市場(chǎng)依然是以手機(jī)為主的消費(fèi)電子市場(chǎng)以及工控和無(wú)線通信領(lǐng)域。單個(gè)手機(jī)至少采用三個(gè)晶振（26M晶振，32.768K時(shí)鐘顯示以及32M藍(lán)牙），而手機(jī)本身對(duì)于尺寸要求就極其嚴(yán)苛，晶振的小型化就顯得格外重要，主流手機(jī)中直插式晶振早已被淘汰，而且使用的貼片晶振尺寸也越來(lái)越小。”
根據(jù)帝國(guó)科技經(jīng)理調(diào)查的資料顯示今年客戶需求明顯以SMD晶振為主，手機(jī)則以3.2×2.5（TSX-3225）和5.0×3.2（TSX-5032）尺寸為主，一些高端手機(jī)已經(jīng)開(kāi)始向2.5×2.0（TSX-2520）和2.0×1.6（TSX-2016）尺寸靠攏，他還表示，現(xiàn)在客戶對(duì)產(chǎn)品精確度要求也變得更加嚴(yán)格，以±10ppm為主流規(guī)格。很多不愿采用貼片晶振的客戶主要還是價(jià)格原因，貼片要比直插式至少貴2-3倍，石英晶體價(jià)格不會(huì)像電容、電感等產(chǎn)品易受原材料影響，晶振每年平均降幅在10-15%，只要降到一定程度，接受范圍就會(huì)擴(kuò)大，而且貼片晶振有良好的一致性、可靠性，耐高溫，以及小型化，這些都是直插式所不具備的。因此SMD晶振的發(fā)展不是偶然,是社會(huì)發(fā)展的潮流，也是當(dāng)今時(shí)代社會(huì)進(jìn)步的必然要求。
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